Eutectic Gold Tin (AuSn) with a composition of 80Au20Sn is a unique 
material.  This particular alloy of gold tin (AuSn) is considered a solder 
because it has a melting temperature of 280ºC, which is lower than the
350ºC transition temperature into braze materials.  Still, there are some
similarities between this solder alloy and braze alloys. The most obvious
 is the hardness of the gold tin (AuSn) alloy. With a tensile strength of 
40,000PSI, this solder is much more rigid than the tin solders most are 
familiar with. The strength is more closely compared to the silver brazes
 which melt above 500ºC. 

With that strength has come some unique manufacturing difficulties. For 
many years, one obstacle for implementation of gold tin (AuSn) as a 
solder preform or wire, was its availability in thin forms or fine diameters. 
The gold tin (AuSn) is extremely hard and it became brittle as it was 
handled through manufacturing and would crack if it was pressed too 
thin or fine.  

Luckily, in the 40+ years since eutectic gold tin (AuSn) was first used in 
electronics manufacturing, processing techniques have come a long way. 
Today, gold tin (AuSn) solder can be made into dimensions much smaller
 than the soft solders, allowing it to be used in applications which require 
the highest level of precision.

Typical dimensions and tolerances of gold tin (AuSn) can be found in the
 below chart.

This chart as well as more detail on gold tin (AuSn) applications are 
available in the paper titled, “Process and Reliability Advantages of
 AuSn Eutectic Die-Attach,” presented at IMAPS 2009.    

There are 0 Comments. Leave a comment 

Learn More Contact the author of this entry 

Share this entry 

Email a Friend Share on Facebook Share on LinkedIn Tweet this Digg this Add to del.icio.us More