Hysol® UF3800™ from the electronics group of Henkel is a room temperature,
 fast-flowing, low temperature fast curing, reworkable CSP/BGA underfill 
designed for use with modern handheld communication and entertainment
 devices. The material flows fast at room temperature and cures quickly at 
low temperature. The lack of a substrate pre-heat requirement combined 
with Hysol UF3800’s faster flow and low temperature quick curing mechanism,
 enables manufacturers to reduce energy costs, eliminate capital equipment 
expenditure associated with heaters, and substantially improve throughput rates.