锡膏，无铅锡膏，低温锡膏，有铅锡膏，无卤锡膏

有铅通用锡膏

系列	合金	熔点℃	应用	包装
ES-300	SnPb37	183	含卤素，熔点非常接近，是无铅化实施之前最通用的合金，含银能有效改善锡铅合金的流动性；改善与镀银、沉金焊盘的相溶性；有效控制焊接缺陷。	35g 100g 500g 1000g
ES-330	SnPb43Bi14	144	含卤素，属于含铅低温锡膏，焊接强度介于锡铋与锡银铜之间，通常应用在低温焊接器件上	同上
ES-400	SnPb36.8Ag0.4	179-183	含卤素，熔点非常接近，是无铅化实施之前最通用的合金，含银能有效改善锡铅合金的流动性；改善与镀银、沉金焊盘的相溶性；有效控制焊接缺陷。	同上
ES-400	SnPb36Ag2	179	同上	同上

注：关于以上提到的包装方式，35g采用10CC针筒包装，100g采用30CC针筒包装，500g采用标准的罐装，1000g采用罐
装或针筒装。