锡膏，无铅锡膏，低温锡膏，有铅锡膏，无卤锡膏

锡球

合金	直径	包装	应用
SnAg3Cu0.5	0.889mm 0.76mm 0.65mm 0.60mm 0.55mm 0.50mm 0.45mm 0.40mm 0.35mm 0.30mm 0.25mm 0.20mm	100万粒/瓶 50万粒/瓶 25万粒/瓶	纯金属，球型度高，应用于BGA芯片封装，起信号输入输出及焊接引脚，通常配备相应的助焊膏焊接。
Sn63Pb37