无铅无卤锡膏
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系列 | 合金 | 熔点℃ | 应用 | 包装 |
| ES-770 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | 217 |
零卤素，可焊性好，焊点光亮 |
35g 100g 500g 1000g |
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| ES-775 | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 227 | 材料性价比更高应用范围同上 | 同上 | |
![[s]20097289441.jpg](/d/file/cp/wwxg/2009-12-17/f1f2b91084b17ac274daf779389487b8.jpg) |
ES-880 | Sn42Bi58 | 138 | 零卤素，可焊性好，焊点光亮 ，满足无卤素电子、电器等低 温焊接的高可靠性要求。 |
同上 |
| Sn64Bi35Ag1 | 145-172 | 焊点强度比锡铋合金稍大， 应用范围同上。 |
同上 | ||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | ||||
| Sn82.5Bi17Cu0.5 | 190-209 |
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ES-990 |
Sn95Sb5
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232-240 |
零卤素，含锑合金，熔点高， |
35g 100g 500g 1000g |
| Sn90Sb10 | 245-250 | ||||
| Sn89Sb10.5Cu0.5 | 242 |
注：关于以上提到的包装方式，35g采用10CC针筒包装，100g采用30CC针筒包装，500g采用标准的罐装，1000g
采用罐装或针筒装。