无铅无卤锡膏 ES-880-Sn64

锡膏所属系列无卤无铅锡膏
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锡膏型号: ES880
合金: Sn64Bi35Ag1
熔点(℃): 145-172
包装规格: 35g,100g,500g,1000g
检测报告:
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应用范围与特点:
焊点强度比锡铋合金稍大,零卤素,可焊性好,焊点光亮,满足无卤素电子、电器等组装焊接的高可靠性要求。