无铅通用锡膏
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系列
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合金
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熔点(℃)
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应用
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包装
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ES-760
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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217
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含卤素，满足IPC卤 |
35g 100g 500g 1000g |
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ES-750
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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217
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ES-390
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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217-226
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ES-370
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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217-226
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ES-900
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Sn42Bi58
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138
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含卤素，含铋合金，
熔点与焊点强度均 比锡银铜低，通常 因为电路板等被焊 接材料因为不能承 受高温而改用此类 合金的锡膏。 |
同上
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Sn64Bi35Ag1
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145-172
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SnBi30Cu0.5
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149-186
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SnBi17Cu0.5
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190-209
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ES-W800
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Sn95Sb5
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232-240
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含卤素，含锑合金，
熔点比锡银铜高，通 常应用在需要过二次 回流焊接的电路板或 集成模块上。 |
同上
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Sn90Sb10
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245-250
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Sn89Sb10.5Cu0.5
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242
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注：无铅锡膏是指锡膏中不含铅元素；无卤无铅锡膏是指锡膏中既不含铅元素也不含有卤素。
国际电工委员会关于“无卤素”（焊接残留物中卤素含量）的规定为： 溴化合物＜900ppm 、氯化合物
＜900ppm 、同时，溴化合物+氯化合物＜1500ppm。
关于以上提到的包装方式，35g采用10CC针筒包装，100g采用30CC针筒包装，500g采用标准的罐装，
1000g采用罐装或针筒装。