无铅通用锡膏 ES-W800-Sn89
 

锡膏所属系列无铅通用锡膏
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锡膏型号: ES-W800
合金: Sn89Sb10.5Cu0.5
熔点(℃): 242
包装规格: 35g,100g,500g,1000g
检测报告:
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应用范围与特点:

含卤素,含锑合金,熔点比锡银铜高,通常应用在需要过二次回流焊接的电路板或集成模块上。