当前您的位置: 首页 > 产品展示 > 无铅通用锡膏
无铅通用锡膏 ES-900-Sn69.5

锡膏所属系列无铅通用锡膏
900-bi35.jpg
锡膏型号: ES900
合金: SnBi30Cu0.5
熔点(℃): 149-186
包装规格: 35g,100g,500g,1000g
检测报告:
点此链接
应用范围与特点:
含卤素,含铋合金,熔点与焊点强度均比锡银铜低,通常因为电路板等被焊接材料因为不能承受高温而改用此类合金的锡膏。