高铅半导体锡膏系列
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系列
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合金
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熔点(℃)
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应用
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包装
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| ES-500 |
Sn5Pb95 |
308
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属于高铅、高熔 |
35g 100g 500g 1000g |
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Sn5Pb93.5Ag1.5 |
296
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Sn5Pb92.5Ag2.5 |
287
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Sn10Pb90 |
275
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Sn10Pb88Ag2 |
268
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| ES-660 |
Sn5Pb95 |
308
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Sn5Pb93.5Ag1.5 |
296
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Sn5Pb92.5Ag2.5 |
287
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Sn10Pb90 |
275
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Sn10Pb88Ag2 |
268
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注：其中ES-660比ES-500性价比更高。
关于以上提到的包装方式，35g采用10CC针筒包装，100g采用30CC针筒包装，500g采用标准的罐装，
1000g采用罐装或针筒装。