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走进晨日




深圳市晨日科技股份有限公司是电子精细化学品领域的国家级高新技术企业,致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新,是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商,主要产品有无铅锡膏、高铅锡膏、硅胶等。


公司追求对客户和公司都至关重要的创新,持续不断地在产业链关键环节进行研发投入,固晶锡膏制备及应用技术已经达到国际先进水平,已为业内多家封装公司提供产品及技术服务,市场份额稳步增长。随着2016年RoHS对高铅产品的豁免到期,无铅产品将替代高铅,公司已通过战略布局与国内重要厂商联手测试相关产品,未来发展可期。

2011-2016

重大事件
2016

公司参加第九届APEC中小企业技术交流暨展览会。

2015

公司成功挂牌新三板,证券代码834518。

2014

高温无铅水洗锡膏研发成功。

2013

公司参加2013年第三届高工LED照明展。

2012

公司喜迁新址,搬迁至深圳市南山区桃源街道塘朗工业区A区6栋。

2011

适合高密度连接器等线材快速焊接的无溶剂低温锡膏正式投放市场。

2010

LED固晶锡膏ES-1000 Series正式投放市场。

资质荣誉Seniority Honor
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手机: 150-1360-7096(钱亮) 固话: 86099586转8120
邮箱: qliang@earlysun.com 地址: 深圳市南山区桃源街道塘朗工业区A区6栋







行车路线-1

南光高速:-1

从南光高速进入沙河西路,左转进入留仙大道行驶2.6公里,靠右前方到丽水路进入丽水路行驶560米右转130米。-1

南坪快速:-1

从南坪快速进入留仙大道,行驶570米,右转进入丽水路行驶480米,右转行驶130米。1