| BGA封装技术
20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，芯片集成度不断提高，I
/ O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为满足发展的需要，在原有封装方式的基础上，又增添了新的方式----球栅阵列封装，简称BGA（Ball
Grid Array Package）。
随着芯片集成技术的发展和电子产品向微型化方向的发展，对芯片封装技术提出了新的挑战。芯片的封装技术已经历经好几代的变迁 （从DIP、TSOP、BGA、CSP），技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
BGA封装技术的发展越来越成熟，已经被应用到很多集成电路上，这种封装技术大大缩小了集成电路的体积，增强电路的功能，减小功耗，降低生产成本。
锡球特点
本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。
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